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Rechnerarchitektur - Arbeitsgruppe Bernd Becker
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Projekte

EMS - Eingebettete Mikrosysteme

Projektbeschreibung

In den Forschungsperspektiven 2000+ der Max-Planck-Gesellschaft heißt es: „Künftig werden unzählige Gegenstände des täglichen Lebens eingebettete Mikrosysteme besitzen mit Schnittstellen zum Menschen und mit drahtlosen Kommunikationsverbindungen zu anderen Objekten. Dies erfordert verlässliche, hochvernetzte Systeme, die um einige Größenordnungen größer sein werden, als wir es heute vom World Wide Web her kennen.“ Anwendungen zur medizinischen Diagnostik, im „Instrumented Home“, in der Fertigung oder in Kraftfahrzeugen verlangen die systematische Entwicklung von Methoden zur Entwicklung und sicheren Handhabung solcher eingebetteter Mikrosysteme sowie die Ausbildung hochqualifizierter Wissenschaftler auf diesem Gebiet. Dies möchte das Graduiertenkolleg „Embedded Microsystems“ an der Universität Freiburg leisten. Die junge Fakultät für Angewandte Wissenschaften an der Universität Freiburg bietet mit einer bundesweit einmaligen Konstellation bestehend aus dem Institut für Informatik und dem Institut für Mikrosystemtechnik dafür ein ideales Umfeld. Im Forschungsprogramm entwickeln 13 Projekte Entwurfs- und Testmethoden sowie Anwendungen zur Selbstlokalisation und Vernetzung, bei denen die spezifischen Anforderungen und Möglichkeiten von Mikrosystemen im Zentrum stehen. Das Studienprogramm löst die Grenzen zwischen den Studiengängen der Informatik und der Mikrosystemtechnik auf und bietet eine fokussierte wissenschaftliche Grundlage auf dem Weg zur Promotion. Weitere Details zum gesamten Graduiertenkolleg finden sich [hier]. Die Arbeitsgruppe für Rechnerarchitektur beschäftigt sich im Rahmen des Graduiertenkollegs mit Testmethoden für MEMS: Akkurate und kosteneffiziente Testverfahren sind insb. für die Massenfertigung von MEMS von herausragender Bedeutung. Die Erfahrungen im Bereich digitaler CMOS-ICs zeigen, dass auch bei gut beherrschten Fertigungsprozessen die Ausbeute unter 100% liegt und jedes einzelne IC vor der Auslieferung getestet werden muss. Während die Testbarkeit von digitalen Schaltkreisen relativ gut untersucht ist, bringen die mikromechanischen Komponenten von MEMS neue Herausforderungen mit sich. Daher scheinen Ansätze zielführend, die bereits beim Entwurf eines MEMS seine Testbarkeit gewührleisten (Design for Testability). So könnten etwa zusätzliche Strukturen auf dem MEMS platziert werden, welche die Teststimuli direkt auf dem Chip erzeugen (Selbsttest). Ferner ermöglichen solche Strukturen die Testanwendung im laufenden Betrieb (On-line Test).

Laufzeit

Von 01.01.2000 (unbegrenzt)

Projektleitung

Becker B